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一种光模块.pdfVIP

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    本申请提供了一种光模块，在电路板上设置电路转接板，然后将硅光芯片设置在该电路转接板上；同时，将接头固定部件固定在硅光芯片的上表面，并且设置接头固定部件一部分伸出硅光芯片，将光纤带接头的上表面固定在接头固定部件伸出硅光芯片的部分的下表面，即通过接头固定部件固定光纤带接头。这样，光纤带接头便可以相对于电路板悬空设置，进而可以使其不再受电路板形变的影响。同时，设置接头固定部件的热膨胀系数小于电路板的热膨胀系数，对应的其受热形变比电路板要小，所以在光模块工作过程中，其可以为固定在其上的光纤带接头和硅光芯

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113009646 B (45)授权公告日 2022.07.29 (21)申请号 201911328070.9 (56)对比文件

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