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本发明涉及一种激光处理系统(10),激光处理系统(10)包括:框架结构(12);用于支撑加工材料(16)的加工基座(14),其中加工基座(14)在加工平面(18)中限定加工场(28),其中,加工平面(18)平行于加工基座(14);用于当加工材料(16)设置在加工基座(14)上时将加工光投射到加工平面(18)上和/或加工材料(16)上的至少一个激光装置(20),其中,至少一个激光装置(20)附接到框架结构(12),其中,每个激光装置(20)配置为在相应的激光场(30)内的加工材料(16)上和/或加
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112996652 B
(45)授权公告日 2023.03.28
(21)申请号 201980074243.0 (72)发明人 沃尔夫冈 ·莱曼
(22)申请日 2019.10.11
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