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本发明提供选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺,通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后,得到柔性线路板半成品;其特征在于:镀覆加工区域为焊盘或金手指;镀覆加工步骤为:将规定尺寸切割的抗电镀胶带,按线路对位标记线准确对位后,黏贴在半成品上需要保护的镀覆加工区域;对未受保护的裸露的镀覆加工区域进行化学镀或电镀,并根据要求镀覆出需要的镀层厚度;然后撕去需要保护的镀覆加工区域的抗电镀胶带,并进行清洗烘干,得到裸露的镀覆加工区域具有被镀覆加工的镀层,而需要保护的镀覆加工区域保持原有状态的半
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112996282 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202110184479.9
(22)申请日 2021.02.10
(71)申请人 福建世卓电子科技有限公司
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