一种侧边带SMT焊盘的PCB板及制备方法.pdfVIP

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2023-06-11 发布于四川
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一种侧边带SMT焊盘的PCB板及制备方法.pdf

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本发明涉及侧边带SMT焊盘的PCB技术领域，尤其涉及一种侧边带SMT焊盘的PCB板及制备方法。一种侧边带SMT焊盘的PCB板，PCB板的侧边均匀间隔设置有焊盘，焊盘的侧边与PCB板1的侧边平行；一种侧边带SMT焊盘的PCB板的制备方法，包括压合、黑化、镭射、填孔电镀和预锣等步骤。利用CO2镭射激光在多层PCB板上镭射出通孔状的凹坑区域，实质为方形盲孔，再电镀上铜层，最后沿PCB板侧边线(参考图1)锣掉不需要的PCB板部分，从而使得PCB板侧边露出填孔电镀时电镀的铜，形成PCB板侧边平行面的焊盘，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112996239 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110241094.1 (22)申请日 2021.03.04 (71)申请人江西

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