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本申请涉及一种LED显示模组的制备方法。该方法包括:在基板上设置LED晶粒阵列,LED晶粒阵列远离基板的表面上设有金属焊盘;封装LED晶粒阵列并使得LED晶粒阵列的金属焊盘裸露;将封装后的LED晶粒阵列的裸露的金属焊盘与线路板的键合焊盘对位键合;以及移除基板,获得LED显示模组。本申请提供的LED显示模组的制备方法,直接在将LED晶粒阵列转移至基板时就完成了固晶和封装的工艺,相比传统的LED显示模组的键合、固晶、以及封装工艺节省了流程,改善因后段封装而导致的死灯问题,提升了生产效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112993137 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202010843426.9
(22)申请日 2020.08.20
(71)申请人 重庆
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