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一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡，包括透光的第一封装壳体和第二封装壳体，所述第一封装壳体和第二封装壳体连接形成密封腔A，密封腔A内填充有导热液体或导热气体；密封腔A内设置有光源，所述光源包括有导电引脚，所述导电引脚从所述密封腔A伸出至密封腔A外部空间。所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面设有均匀分布的凹槽。本发明提供一种新型LED灯的封装结构，解决现有技术LED灯散热缺陷问题。同时，采用光引擎的概念设计，为LED灯泡灯的各种应用提供了基础，解决了目前常见灯泡灯的成本、光效的缺陷。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112993129 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202110382024.8 F21K 9/237 (2016.01)
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