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芯片基板及其制作方法.pdfVIP

芯片基板及其制作方法.pdf

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    本申请提供一种芯片基板制作方法，将包含一金属层的外延结构与一显示背板键合，然后对键合后的外延结构中除开金属层的部分进行刻蚀，以形成多个互相分离的外延层。并在外延层上形成掩膜层，通过在掩膜层的遮蔽下对金属层进行刻蚀，得到多个相互独立的金属层。刻蚀结束后，掩膜层的侧边会形成一金属膜层，通过将刻蚀完成后的显示背板放置在一倾斜底座上，使得金属膜层能够被刻蚀去除。本申请方法使得在芯片基板制作过程中除去了金属膜层的残留能够避免因金属膜层而导致的短路现象。本申请还涉及一种由上述方法制备的芯片基板。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112993138 B (45)授权公告日 2022.02.25 (21)申请号 202011140930.9 H01L 33/44 (2010.01) (22)申请日

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