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2023-06-11 发布于四川
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一种基于混合集成工艺的光电微系统封装结构.pdf

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本发明公开了封装领域的一种基于混合集成工艺的光电微系统封装结构，包括由金属管壳与金属盖板连接构成的封闭腔体；金属管壳的内底面上固定有薄膜基板，薄膜基板与金属管壳接地互连，薄膜基板上固定有功能芯片，功能芯片与薄膜基板信号互连，还与光纤耦合固定；薄膜基板上表面依次镀有薄膜陶瓷电阻层与第一薄膜金属层；金属管壳的侧面固定有同轴连接器，同轴连接器与第一薄膜金属层连接固定；第一薄膜金属层表面采用图形化设计构成共面波导；共面波导的地线与信号线之间的区域投影在薄膜陶瓷电阻层上形成有效的电阻匹配区域。本发明可有效

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112993058 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110150648.7 H01L 23/64 (2006.01)

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