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2023-06-11 发布于四川
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一种在芯片上固定高分子物质的工艺.pdf

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本发明涉及生物芯片领域，公开了一种在芯片上固定高分子物质的工艺，包括芯片活化步骤、芯片成膜步骤和芯片交联步骤，所述芯片包括电极片；在芯片活化步骤中，使用空气作为介质对芯片进行等离子清洗，得到活化后的芯片；在芯片成膜步骤中，将APTES覆盖在所述电极片上，获得成膜后的芯片。本发明能够将生物分子良好地固定在芯片上，特别是良好地固定在芯片的电极片上，以便芯片能够用于基于电学检测的生物芯片检测方法中，促进基于电学检测的生物芯片检测方法的发展。并且，本发明中同一批次生产的成品芯片的质量稳定，重复度好。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112986335 B (45)授权公告日 2021.12.07 (21)申请号 202110516707.8 G01N 27/02 (2006.01) (22)申请日

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