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本发明公开了一种环氧塑封料的导热填料，所述导热填料具有核‑壳结构，其内核为二氧化硅、氮化硅、碳化硅、氧化铝或氮化铝颗粒，其外壳为无机材料包覆层。所述导热填料的制备方法包括：将二氧化硅、氮化硅、碳化硅、氧化铝或氮化铝与无机材料包覆层前驱物混合后研磨，获得混合物粉料；将所述混合物粉料进行煅烧处理，获得具有核‑壳结构的所述导热填料。本发明还公开了采用以上所述导热填料的环氧塑封料。本发明提供的导热填料可以使得环氧塑封料具有更低的热膨胀系数和更高导热系数。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112980053 A
(43)申请公布日
2021.06.18
(21)申请号 20191
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