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本发明实施例提供了一种半导体工艺设备中清洗配置的更新方法和装置，该方法包括：控制端接收半导体工艺设备发送的料盒信息，基于料盒信息，确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置，查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配，如果否，则向半导体工艺设备发送配置更新指令，将当前清洗配置更新为目标清洗配置。控制端可以直接的对半导体工艺设备中工艺腔室的清洗配置进行更新，避免用户手动设置清洗配置的过程，从而可以提高芯片的生产效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113013059 A
(43)申请公布日 2021.06.22
(21)申请号 202110184132.4
(22)申请日 2021.02.10
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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