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本发明提供在用作热固性树脂用多孔化材料时能够容易地进行热固性树脂的膜的表面平滑化的乙烯基系树脂颗粒。本发明具体提供一种乙烯基系树脂颗粒,其为热固性树脂的多孔化所使用的乙烯基系树脂颗粒,其在空气气氛下以10℃/分钟进行升温时的质量减少10%时的温度为230℃以上且小于300℃,在空气气氛下以350℃加热5小时后的质量减少率为85%~100%。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112996824 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 201980074094.8 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
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