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新型线路结构的制作工艺及新型线路结构.pdfVIP

新型线路结构的制作工艺及新型线路结构.pdf

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    本发明提供了一种新型线路结构的制作工艺及新型线路结构，该制作工艺如下步骤：S11：通过迭层法形成线路层和覆盖所述线路层的绝缘层；S12：在所述绝缘层上形成沟槽；S13：进行等离子清洗，并溅射底铜或化学沉铜；S14：贴膜并进行曝光显影；S15：进行图形电镀；S16：褪膜处理；S17：蚀刻底铜。本发明的新型线路结构的制作工艺提高了线路结构的精细度、增强了线路与基板的结合力和线路的导通性能，并且制作工艺更加简单。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113056107 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202110181570.5 (22)申请日 2021.02.07 (71)申请人 深圳明阳芯蕊半导体有限公司

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