口腔临床诊疗基本操作技术：龈下刮治术-课件.ppt

龈 下 刮 治 术 龈下刮治术和根面平整术 龈下刮治术：用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内的根面上的牙石和菌斑 根面平整术：在做龈下刮治术时，必须同时刮除牙根表面感染的病变牙骨质，并使部分嵌入牙骨质内的牙石和色素也得以清除，使刮治后的根面光滑而平整 手工和超声龈下刮治 手用：除牙石，同时刮除牙周袋壁组织，及部分根面物质 超声波：有效去除牙石，较轻柔 ㈠手用器械 牙周刻度探针：探测牙周袋深度 尖探针：检查龈下牙石位置和数量 匙形器：分通用和Gracey 2种 锄形器：刮除颊、舌侧的龈下牙石和菌斑 根面锉：锉光牙根面 1.通用刮治器 工作端薄而窄，两侧刃口 操作时只有靠近前端1/3与根面贴紧 用于前后牙的外形一致，只是颈部角度不同，每支适用于牙的各个面，通常成对 2.Gracey刮治器 适用于不同牙齿、不同牙面 一个工作刃，每支仅适用于牙齿的某一特定区域 Gracey刮治器 1-2# 、3-4#、5-6# 前牙区 Gracey刮治器 7-8# 、9-10# 后牙区颊、舌面 Gracey刮治器 11-12# 、15-16# 后牙区近中面 11-12# Gracey 15-16# Gracey Gracey刮治器 13-14# 、17-18# 后牙区远中面 13-14# Gracey 17-18# Gracey 通用刮治器 Gracey刮治器 应用区域 切刃角度 刃缘应用 两种刮治器比较： 有特殊区域性，适合不同牙面 偏位刃缘，刃与器械柄颈部呈60°～70° 仅用单侧切刃缘，长而大的外侧切刃缘 适用于各区各牙面 非偏位刃缘，刃与器械柄颈部呈90° 两侧切刃缘均可作工作缘 方法要点及步骤 牙周探查 → 掌握牙周袋的形态和深度、龈下牙石的量和部位 改良握笔式 支点（口内）稳固，动作幅度小，需重叠 方法要点及步骤 匙形器进袋刮治 0°角进入袋底 45°角探查根面牙石 80°角刮治 0°角退出 方法要点及步骤 刮治动作幅度小：器械不超出龈缘 有次序，不遗漏：分区段按牙位逐个刮治 刮除软化牙骨质层，平整根面 深袋刮治应在局麻下进行 刮治后仔细探查是否刮净牙石，根面是否刮平刮光 ㈡超声龈下刮治操作要点 术前探查 选择细而长工作头 操作基本同超声龈上洁治，建议使用中低档功率，水流速率 14-23ml/min，工作尖喷雾不宜过大 工作头应从冠方向根方逐渐移动 工作头尖端不能在同一处长时间停留 动作要轻巧，侧向加压力较小，工作尖侧缘要与根面平行 术后处理 3%双氧水、生理盐水交替冲洗牙周袋 → 清除袋内牙石残渣 轻压袋壁使之与牙面贴合 → 止血和组织再生修复 刮治术后4—6周不探查牙周袋 The end