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本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法,芯片封装结构包括:第一重布线结构;位于第一重布线结构一侧表面的第一晶圆,第一晶圆中具有贯穿第一晶圆的容纳腔;位于容纳腔内的芯片,芯片的正面电学连接第一重布线结构;塑封层,塑封层填充在容纳腔内并包围芯片。把芯片设置在贯穿第一晶圆中的容纳腔内,芯片占用了第一晶圆的空间,且塑封层填充在所述容纳腔内并包围所述芯片,大大降低了塑封层的使用量,可以降低由于塑封层的材料热胀冷缩带来的芯片偏移影响,同时降低晶圆的翘曲度。并且容纳腔贯穿第一晶圆,为塑封层提供了形变空间,塑
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113035813 B
(45)授权公告日 2022.07.19
(21)申请号 202110231366.X (51)Int.Cl.
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