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化学液体供应系统、测试化学液体方法以及处理半导体晶圆的方法.pdfVIP

化学液体供应系统、测试化学液体方法以及处理半导体晶圆的方法.pdf

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    根据一些实施例，提供一种化学液体供应系统、测试化学液体方法以及用于处理半导体晶圆的方法。用于处理半导体晶圆的方法包含将储存化学液体的缸筒与测试管相连接。此方法亦包含将缸筒中的化学液体引导进入测试管。此外，此方法包含检测测试管中的化学液体的条件。此方法进一步包含决定是否可接受化学液体的条件。当可接受化学液体的条件时，将化学液体供应至处理半导体晶圆的处理工具处。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113053729 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202011549498.9 H01L 21/027 (2006.01)

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