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一种半导体双层阵列倒装封装结构及其封装方法.pdfVIP

一种半导体双层阵列倒装封装结构及其封装方法.pdf

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    本发明提供一种半导体双层阵列倒装封装结构，包括基座，所述基座包括基板、限位固定圈、电机插座、电极条、散热槽和散热模块，所述限位固定圈固定连接在基板上端面，所述电机插座固定连接在基板上端面内部，所述电极条固定连接在基板侧端面，所述散热槽开设在基板下端面，所述散热模块固定连接在散热槽内部，所述散热模块包括散热水箱、活塞和散热铜管，所述散热铜管固定连接在散热模块下端面，所述活塞滑动连接在散热铜管内部，所述基座上端面固定连接有芯片固定盖，所述芯片固定盖包括保护基座、透明盖板、容积槽和限位槽，该发明有效提

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113053864 B (45)授权公告日 2022.07.12 (21)申请号 202110267418.9 H01L 33/62 (2010.01)

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