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本发明提供了一种光源封装方法及光源,涉及照明技术领域,所述光源封装方法包括如下步骤:提供光源主体,并在所述光源主体的出光面上覆盖晶体层,所述晶体层的折射率大于等于1.78。现有技术中的光源主体的表面介质为硅胶,其折射率只有1.45左右,阿贝数一般大于50,色散值极低,而采用本方法制备的光源中的晶体层的折射率达到1.78以上,阿贝数只有20-30。阿贝数越低,色散越大,对光谱的分解能力越强,而被分解的光谱更容易被人眼识别,有助于提升出射光的质感和光品质,对于缓解眼部干涩、减少眼疲劳,预防控制近视的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113035853 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 202110452001.X
(22)申请日 2021.04.25
(71)申请人 成都安信睿特种照明科技有限公司
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