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本申请涉及电子产品技术领域，具体是涉及PCB板及元器件。PCB板包括PCB焊盘和基材层，PCB焊盘包括多个间隙设置的子焊盘，相邻子焊盘之间围成间隙通道；基材层包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面设有用于固定多个子焊盘的第一固定区；其中，PCB板开设有贯穿子焊盘与基材层的过孔，过孔邻近间隙通道设置，以用于将子焊盘的热量传导至第二表面和间隙通道内。元器件包括PCB板、元件本体和焊锡层，元件本体包括元件焊盘，焊锡层位于元件焊盘与子焊盘之间，进而将PCB焊盘的热量经过孔传导至第二表面和间隙通道内。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113056089 B
(45)授权公告日 2022.08.05
(21)申请号 202110267842.3 H05K 1/18 (2006.01)
(22)申请日 2021.03.
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