一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备.pdfVIP

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2023-06-12 发布于四川
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一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备.pdf

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本发明涉及通讯技术技术领域，提供一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，包括主体框，所述主体框的内部固定连接有固定枢纽，固定枢纽的表面活动连接有伸缩杆。该防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，感应块压缩压簧并利用连杆推移接触板，接触板与压敏陶瓷接触，表示已经到达合适的贴片位置，避免贴片板与芯片接触过度紧密，导致芯片表面的焊锡膏受到挤压满流，满流的焊锡膏相互连接使芯片短路烧坏，驱动机构停止运作，同时电磁铁断电失去磁力，电磁铁不再吸引卡块，复位簧将卡块弹出，卡块与导向板的通孔卡接稳固贴

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113038736 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 202110362842.1 (22)申请日 2021.04.02 (71)申请人南京鑫维贸易有限公司

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