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本发明公开了一种碳化硅MOSFET器件的元胞结构,包括:位于第一导电类型衬底层上的第一导电类型漂移区,位于漂移区内的第二导电类型阱区和JFET区,位于阱区表面内的增强区,位于第一导电类型增强区、阱区以及JFET区上且与它们同时接触的栅极绝缘层及其之上的栅极,位于增强区上的源极金属,位于第二电类型增强区和漂移区上的肖特基金属,以及位于衬底之下的漏极金属。本发明通过在三维分裂栅结构的碳化硅MOSFET元胞结构内集成SBD,提高了MOSFET器件体二极管的开启电压,提高了器件可靠性,通过SBD集成于M
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113053992 B
(45)授权公告日 2023.04.07
(21)申请号 201911370380.7 H01L 29/78 (2006.01)
(22)申请日 2019.12
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