- 1、本文档共17页,其中可免费阅读16页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种线路板的生产工艺,包括如下步骤:S1、送料,通过输送装置将基板送入冲孔装置进行冲孔;S2、冲孔,进入冲孔装置的基板被输送装置冲孔段限位并固定,通过冲孔装置在基板上冲出若干通孔并将基板的尘屑进行吸除,该通孔沿基板的厚度方向穿透基板;S3、磨板,将冲孔完成的基板送入磨槽加工装置进行表面条形槽加工;S4、清洗,通过清洗器对基板的表面进行冲洗,冲洗完成后对基板进行表面干燥;S5、镶嵌;S6、覆片;S7、复合;S8、覆膜,通过该冲孔步骤在对基板进行冲孔完成后能够及时的对基板表面的尘屑进行清理
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113056104 A
(43)申请公布日 2021.06.29
(21)申请号 202110354165.9
(22)申请日 2021.04.01
(71)申请人 应淑娥
地址 325
文档评论(0)