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一种用于大尺寸芯片的金丝球焊键合装置,包括:固定框、引脚放置盘、加热片;集成电路,包括外壳和芯片;引脚放置盘的外侧与固定框的内侧固连;引脚放置盘的内侧形成待键合区域;键合设备的有效键合区域为键合设备的劈刀的运动范围的包络在待键合区域内的投影;待键合区域面积大于键合设备的有效键合区域面积;待键合区域分为键合区与非键合区,键合区位于键合设备的有效键合区域内,键合区面积小于键合设备的有效键合区域面积;待键合区域内键合区以外的区域为非键合区;加热片位于键合区内,加热片与引脚放置盘连接。解决大尺寸芯片在进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113035746 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 202110215119.0
(22)申请日 2021.02.25
(71)申请人 北京时代民芯科技有限公司
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