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本发明涉及一种用倒装LED芯片制作的宽灯条及制作方法,具体而言,在含多条的软性线路板的连体线路板上,焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后,施加胶水封住倒装LED芯片及控制元件及线路板表面,再分切成多个灯条,将多个灯条焊到含多条排线的连体排线的焊点上,或者将多个灯条用胶粘到含多条排线的连体排线上,再焊接到排线上,每条排线的宽度大于灯条的宽度,再施加胶在相邻两个灯条的间隙处,或者施加在整个板的表面,分切成单条的倒装宽灯条。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113048409 A
(43)申请公布日
2021.06.29
(21)申请号 20191
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