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防静电托盘.pdfVIP

防静电托盘.pdf

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    本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是一种防静电托盘。其包括底座，所述底座中心沿边缘设有一圈承载台阶，承载台阶上端面高度低于底座上端面高度，所述承载台阶内边缘设有上下贯通的承载孔，承载孔的大小能够容纳放置在承载台阶上的PBGA或CCGA电路封装结构上的球栅阵列和柱栅阵列。本发明能够兼容PBGA与CCGA两种电路封装结构的承载运输，降低电路封装结构的损伤风险；同时，能够满足不需要从托盘中取出电路就能对焊球及焊柱进行目检和平整度测试，降低开模成本，有效保护电路的焊柱与焊球。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113053782 B (45)授权公告日 2022.02.18 (21)申请号 202011602036.9 (51)Int.Cl.

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