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溅射装置、薄膜制造方法.pdfVIP

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均匀地对溅射靶(14)进行溅射。在阴极电极(21)的单面配置有溅射靶(14),在相反的一侧的面平行地配置有多个磁铁装置(301、311~314、302)。在磁铁装置(301、311~314、302)的两端配置有可变磁场(47),所述可变磁场(47)具有将基础磁力部(71)形成的磁场和电磁铁部(73)形成的磁场合成后的磁场,通过控制在电磁铁部(73)中流动的励磁电流的朝向和大小,从而控制在电磁铁部(73)形成的磁极的极性和磁场强度,使可变磁铁(47)形成的磁场强度由于进行了溅射的成膜对象物(13)

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113056573 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202080006532.X (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公

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