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本发明公开一种贴片磁珠的生产工艺,包括以下步骤:S1、打孔:在磁珠本体上打圆形通孔;S2、穿线:将圆形导线穿设在圆形通孔中,并使得圆形导线的两端向外延伸出磁珠本体;S3、点胶固定:圆形导线通过胶水固定在磁珠本体上;S4、打扁:将圆形导线的两端打扁形成扁线;S5、切断:根据两扁线需要预留的长度,将两扁线多余的长度切断;S6、折弯:将两扁线折弯形成焊脚;相较原有技术中的方形通孔搭配方形导线的结构,本体的磁抗增大,电气性能提高,并且其结构更好的适应现有的加工技术,圆形通孔和圆形导线更好的配合组装,可以
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113035551 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 202110282318.3 H01F 27/33 (2006.01)
(22)申请日 2
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