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本发明公开一种内嵌微流道的印制电路板,所述印制电路板包括内嵌微流道金属芯板,所述内嵌微流道金属芯板顶部设置有n层布线层一,所述内嵌微流道金属芯板底部设置有m层布线层二,所述印制电路板设置有连通微流道的进液口和出液口。该结构具有高效散热能力,同时能够实现高密度电气信号的传输,满足高密度集成大功率电子器件的应用需求。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113056087 B
(45)授权公告日 2022.05.03
(21)申请号 202110118888.9 (51)Int.Cl.
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