半导体晶圆加工方法及清洁刷头.pdfVIP

半导体晶圆加工方法及清洁刷头.pdf

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本揭露部分实施例提供一种半导体晶圆加工方法及清洁刷头。上述方法包括利用具有多个微结构的一清洁刷头对一晶圆座的一支撑表面进行一清洁制程。微结构间彼此相隔一间距且具有渐缩的宽度。上述方法还包括放置一半导体晶圆于晶圆座的支撑表面。上述方法还包括对半导体晶圆进行微影制程。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113050384 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 20201

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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