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本公开提供布线基板及其制造方法，能均匀地形成构成布线层的金属层的层厚。准备带种层的基材(10)，该基材(10)是在基材(11)的表面设置有具有导电性的第1基底层(12)，在第1基底层(12)的表面设置有具有导电性的第2基底层(13)，在第2基底层(13)的表面设置有含金属的种层(14)的基材。在阳极(51)与阴极的种层(14)间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与第1基底层(12)间施加电压，在种层(14)的表面形成金属层(15)。从基材(11)除去第2基底层(13)中的从种层(14)露出
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113056108 A
(43)申请公布日 2021.06.29
(21)申请号 202011425758.1
(22)申请日 2020.12.09
(30)优先权数据
2019-2354
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