- 1、本文档共31页,其中可免费阅读30页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种用于提高芯片测试效率的方法,包括如下测试步骤:S1、解析被测芯片测试规范,了解需要测试的项目、引脚和pattern相关信息,S2、创建工程,进行测试前的基础设置,本发明通过了解被测芯片的相关信息和需要测试的项目,定义引脚以及引脚组,使多个引脚被编辑在引脚组内,方便后期直接取用,设置测试项、编写测试代码,产生DLL,加载运行,最后进行测试项的测试和调试,达到测试的目的,在测试时一个一个进行测试,拼比其他测试项能够保证单个测试项的测试更加精准,使测试更加有序,使测试过程顺利,节省测试
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113051114 A
(43)申请公布日 2021.06.29
(21)申请号 202110293996.X
(22)申请日 2021.03.19
(71)申请人 无锡市软测认证有限公司
文档评论(0)