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本公开描述了一种用于减少射频操作的设备或将受益于RC延迟减少的设备中的RC延迟的方法。该方法包括在衬底上形成具有源极/漏极区和栅极结构的晶体管结构;在衬底上沉积第一介电层以嵌入晶体管结构;在第一介电层内,在晶体管结构的源极/漏极区上形成源极/漏极接触件;在第一介电层上沉积第二介电层;在第二介电层中形成金属线;在金属线之间的第二介电层中形成开口以暴露第一介电层;通过所述开口蚀刻所述金属线之间的第二介电层和所述源极/漏极接触件之间的第一介电层;在第一和第二介电层中以及在晶体管结构上方沉积第三介电层以
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113053884 A
(43)申请公布日 2021.06.29
(21)申请号 202110179672.3
(22)申请日 2021.02.07
(30)优先权数据
16/849,70
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