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    一种封装方法，包括：提供载体晶圆；提供半导体芯片，包括待键合面，待键合面上形成有粘胶层；对粘胶层进行第一加热处理，使粘胶层处于第一温度；对载体晶圆进行第二加热处理，使载体晶圆处于第二温度，第二温度小于第一温度；通过粘胶层将半导体芯片键合在载体晶圆上。本发明实施例对载体晶圆进行第二加热处理，载体晶圆处于第二温度，第二温度小于第一温度，使得载体晶圆的温度与粘胶层的温度差不至于过大，从而将处于第一温度的粘胶层键合在处于第二温度的载体晶圆上的过程中，粘胶层的收缩量较小，粘胶层底部的边缘区域不易卷曲，因此

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113053760 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 20191

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