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本发明涉及一种倒装LED芯片制作的宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯带的宽度，再施加挡光胶在相邻两个窄灯带之间，胶固化后形成沟槽，倒装LED芯片在沟槽中，再施加封装胶在沟槽里封住倒装LED芯片及线路板，封装胶固化后，分切成单条的倒装宽灯带。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113054071 A
(43)申请公布日
2021.06.29
(21)申请号 20191
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