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提供一种半导体封装及其形成方法，半导体封装包括电子集成电路管芯、光电集成电路管芯及芯片间波导。电子集成电路管芯在侧向上被第一绝缘包封体包封。光电集成电路管芯在侧向上被第二绝缘包封体包封。光电集成电路管芯中的每一者包括光学输入/输出端子。芯片间波导设置在第二绝缘包封体之上，其中光电集成电路管芯通过芯片间波导彼此进行光学通信。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113053835 A
(43)申请公布日 2021.06.29
(21)申请号 202011549848.1 H01L 25/16 (2006.01)
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