一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置.pdfVIP

一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置.pdf

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本发明提供了一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置,包括承载筐和提手,所述的承载筐上设有提手,提手上安装限位板,限位板上设有用于放置热沉的限位孔,限位孔内壁与热沉的侧边为线接触,限位板与承载筐的间距可调,所述的提手上设有用于调节该间距的调节机构。本发明通过设置承载筐、限位板和限位孔,实现热沉的立式放置,单次热沉表面处理数量比原来翻倍,表面处理效率大大提高,节省了大量时间和空间。且配合提手使用,加工过程中便于移动热沉,减少了各步骤之间用镊子夹持热沉转移的次数,减少了热沉表面蹭划伤。本装置不限于

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113042433 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 20191

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