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本发明涉及一种静电卡盘，其通过在升高凸起上提供导电路径来解决晶片粘附的问题，所述升高凸起桥接在一起且连接到接地以便将晶片衬底支撑在所述静电卡盘的表面上面。此外，横向隔开的电极图案以及远离所述升高凸起横向且纵向隔开的电极元件减少或消除晶片夹持期间在经导电涂覆凸起与所述电极元件之间的电耦合，借此形成用于使在解除夹持之后保持在所述晶片上的电荷迅速地行进到接地的低电阻路径。导电桥及电极图案配置还大体上减少或消除在夹持期间堆积于所述导电桥上的任何电荷，以便使堆积于“岛状部”(主磁场区域的绝缘体层的磨损部分
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113056816 A
(43)申请公布日 2021.06.29
(21)申请号 201980075709.9 (74)专利代理机构 北京律盟知识产权代理有限
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