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本发明提供一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法,超薄砂轮由超硬磨料和金属基胎体组成,超硬磨料包括金刚石、立方氮化硼,金属基胎体为Ti‑Al基合金,超薄砂轮上的多孔结构是利用由Ti/Al元素间扩散速率差引起的柯肯达尔效应反应生成;制备方法包括物料制备、冷压成型、烧结成型和机械加工;所述烧结成型由造孔、性能调节两个烧结工序组成,造孔工序的烧结条件为600~700℃、10~240min,性能调节工序的烧结条件为750~1100℃、5~120min。本发明利用Ti元素和超硬磨料的互扩散来实现化学键合
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113021204 B
(45)授权公告日 2022.08.16
(21)申请号 202110379057.7 C22C 1/08 (2006.01)
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