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本发明公开连铸结晶器双脉冲电镀镍‑石墨烯复合镀层制备方法,步骤如下:步骤S1:结晶器铜板电镀前处理;步骤S2:采用Hummers法制备氧化石墨烯溶液;步骤S3:电镀镍界面电镀层;步骤S4:双脉冲电镀镍‑石墨烯复合镀层;步骤S5:镍‑石墨烯复合镀层的还原处理;步骤S6:当镍‑石墨烯复合镀层的还原后的厚度未达到设计厚度时,执行步骤S4和S5;当达到设计厚度时,执行下个步骤;步骤S7:电镀完成后,进行除氢和去应力处理;本发明中镀液的氧化石墨烯、糖精钠、烯丙基磺酸钠、柔软剂等原料是采用在电镀过程中连续添
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113046815 A
(43)申请公布日 2021.06.29
(21)申请号 202110138369.9
(22)申请日 2021.02.01
(71)申请人 许昌
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