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本发明公开了一种系统级封装天线模组和终端。该系统级封装天线模组包括:封装壳体;第一基板,设置于封装壳体内,第一基板上设有无线局域网WIFI天线辐射单元和毫米波天线辐射单元;第二基板,设置于封装壳体内且与第一基板叠放设置,第二基板与第一基板相对的表面之间设置有WIFI天线控制芯片和毫米波天线控制芯片,WIFI天线控制芯片分别连接于WIFI天线辐射单元和封装壳体内的主板WIFI电路,毫米波天线控制芯片分别连接于毫米波天线辐射单元和封装壳体内的主板毫米波电路。本发明实施例提供的系统级封装天线模组,能够
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113036461 A
(43)申请公布日
2021.06.25
(21)申请号 20191
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