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本发明涉及粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法及电子部件的制造方法。其课题在于提供耐热性高且粘接层的除去容易的粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物制造的层叠体、该层叠体的制造方法、以及使用该粘接剂组合物的电子部件的制造方法。本发明的解决手段为下述粘接剂组合物,其用于形成将半导体基板或电子器件与支撑体临时粘接的粘接层,所述粘接剂组合物含有:包含聚合性碳‑碳双键的聚氨酯树脂;和聚合引发剂。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113046016 A
(43)申请公布日 2021.06.29
(21)申请号 202011479374.8 H01L 21/683 (2006.01)
(22)申请日
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