有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档共15页，其中可免费阅读14页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请的实施例提供了一种晶圆级芯片封装结构及其制作方法和电子设备，涉及半导体技术领域。晶圆级芯片封装结构中，芯片的两侧分别设置第一重新布线层和第二重新布线层，因为铝垫是通过第一重新布线层、导电柱、第二重新布线最终连接到金属凸块，因此在面临热冲击时，从铝垫到金属凸块之间有更多的缓冲余地。此外，由于设置了在塑封体内设置了缓冲件，缓冲件能够在封装结构发生变形时优先变形，能够有效地改善塑封体内部的应力问题。本申请提供的制作方法用于制作上述的晶圆级芯片封装结构。本申请提供的电子设备包括上述的晶圆级芯片封装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113035831 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 202110568593.1 H01L 23/373 (2006.01)
文档评论（0）