1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

晶圆级芯片封装结构及其制作方法和电子设备.pdfVIP

晶圆级芯片封装结构及其制作方法和电子设备.pdf

    1. 1、本文档共15页，其中可免费阅读14页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
    2. 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
    3. 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    4. 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    5. 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
    6. 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
    7. 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
    8. 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
    查看更多
    本申请提供了一种晶圆级芯片封装结构及其制作方法和电子设备，涉及半导体技术领域。晶圆级芯片封装结构中，芯片的两侧分别设置第一重新布线层和第二重新布线层，铝垫与第一重新布线层连接，第一重新布线层通过导电柱与第二重新布线层连接，而晶圆级芯片封装结构的金属凸块连接于第二重新布线层。该晶圆级芯片封装结构具有较佳的稳定性，不容易因热冲击而发生局部断裂。此外，由于设置了两个重新布线层，因此可以集成更多的功能，并且集成度较高。本申请提供的制作方法用于制作上述的晶圆级芯片封装结构，本申请提供的电子设备包括上述的晶

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113035832 B (45)授权公告日 2022.07.08 (21)申请号 202110568594.6 H01L 23/31 (2006.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    知识产权出版社 + 关注
    官方认证
    文档贡献者

    知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

    咨询Ta 进入空间
    认证主体北京中献电子技术开发有限公司
    IP属地四川
    统一社会信用代码/组织机构代码
    91110108102011667U

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >