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电子元件模块的制造方法.pdfVIP

电子元件模块的制造方法.pdf

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    本申请公开一种电子元件模块的制造方法，电子元件模块的制造方法包括：设置基板；印刷锡膏在基板上；通过转印涂布黏着剂在基板上；通过黏着剂贴合焊盘与基板；设置黏着元件于基板上；以及回焊经贴合的基板。在本申请实施例中，通过在基板以及焊盘之间涂布的黏着剂，可以使基板以及焊盘在回焊过程之前以及回焊过程中不会因为应力或是比热的差异导致偏移，进而影响产品品质。亦即，本申请的制造方法实现了一种高度精密、品质稳定以及省时的表面贴装技术。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113056113 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202110307224.7 (22)申请日 2021.03.23 (66)本国优先权数据 2020107

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