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描述了无线通信的各方面，包括：被配置为用于发射或接收数据的射频(RF)放大器芯片，该芯片包括：包括第一材料的第一基底和包括与第一材料不同的第二材料的第二基底。第一基底和第二基底可以是晶格匹配的，以使得第一基底和第二基底之间的界面区域在大约1332cm·1处展现出sp3碳峰，其具有不大于5.0cm·1的半峰全宽，如通过拉曼光谱法所测量的。在一些方面，第一基底和所述第二基底允许所述芯片以至少每秒500兆比特的传送速率和至少8GHz的频率来发射或接收数据。在一些方面，RF放大器芯片是卫星发射机的一部分
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113056659 A
(43)申请公布日 2021.06.29
(21)申请号 201980076011.9 (74)专利代理机构 北京安信方达知识产权代理
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