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智能功率模块.pdfVIP

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    本发明涉及一种智能功率模块，包括散热基板、绝缘层、电路布线层、电子元件、多个引脚和密封层和隔热层，其中电子元件包括功率器件和驱动芯片，通过在驱动芯片和电路布线层之间还设置隔热层，隔热层的导热系数低于绝缘层，因此能较好的阻挡散热基板传递从功率器件而来的热量，以此有效的降低驱动芯片的温度，从而可将驱动芯片的工作温度维持在室温附近，以此很好的解决了驱动芯片由于温度过高带来的其半导体元件工作不稳定问题，从而提升IPM工作的可靠性和稳定性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113035856 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 202110334971.X H01L 23/373 (2006.01) (22)申请日

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