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本发明公开了一种集成电路封装方法,所述封装方法包括如下步骤:准备一封装支撑基板,在封装支撑基板的正反两面制作有基板电极;所述封装支撑基板上布置有阵列排布的多个集成电路封装体,将集成电路封装体附接至封装支撑基板,所述集成电路封装体的第一侧与所述集成电路封装体的第二侧相对;通过设置箱盖与箱体内部的连接处进行密封,且密封块的底端插接在箱体外壁上的密封套内,使密封块与密封套内的自密封环相贴合,将密封块与箱体密封,提高了烘烤装置在运行过程中的安全性,改善了工作环境,对操作人员和设备损伤小。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113035726 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 202110250716.7
(22)申请日 2021.03.08
(71)申请人 泸州龙芯微科技有限公司
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