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半导体装置封装及其制造方法.pdfVIP

半导体装置封装及其制造方法.pdf

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    本公开关于一种半导体装置封装，包含第一电路层和发射装置。所述第一电路层具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧表面。所述发射装置安置于所述第一电路层的所述第二表面上。所述发射装置具有面向所述第一电路层的所述第二表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧表面。所述发射装置具有安置于所述发射装置的所述第二表面上的导电图案。所述发射装置的所述侧表面和所述第一电路层的所述侧表面不连续。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113053834 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202010840716.8 H01L 23/48 (2006.01)

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