半导体器件和方法.pdfVIP

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本公开涉及半导体器件和方法。提供了一种半导体器件及其制造方法，其利用金属种子来辅助使铁电层结晶。在实施例中，金属层和铁电层彼此相邻地形成，并且然后金属层扩散到铁电层中。一旦就位，则执行结晶工艺，其利用金属层的材料作为种子晶体。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113054017 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202011162351.4 H01L 21/28 (2006.01) (22)申请日 2

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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