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本发明涉及一种多路复用光模块,包括AWG芯片以及供所述AWG芯片粘接的PCBA板,还包括用于将所述AWG芯片固定在所述PCBA板上的芯片保护罩。还提供一种多路复用光模块的制作方法,包括如下步骤:S1,于PCBA板上设置AWG芯片,S2,采用芯片保护罩将所述AWG芯片固定在所述PCBA板上。本发明通过芯片保护罩可以对AWG芯片施加向下的作用力,使得高温下,AWG芯片不会因为底部胶水膨胀而导致与PD光敏面间距增大,光模块响应度掉值,灵敏度降低,另外采用芯片保护罩的固定后,可以对AWG芯片底部固定胶水
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113050226 A
(43)申请公布日 2021.06.29
(21)申请号 202110167154.X
(22)申请日 2021.02.05
(71)申请人 武汉
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